神雕侠侣

40岁佛得角门神,即将加盟智利豪门_我的网站

步步惊心

一 |     

7月25日,转会名记罗马诺发布标志性的Here we go,此前闪耀美加墨世界杯的40岁佛得角门将沃齐尼亚即将加盟智利甲级联赛豪门科洛科洛!双方已达成口头协议,只需完成文书签署与体检,这笔转会便正式落地。沃齐尼亚是本届世界杯最出圈的励志球员,此前他效力葡甲球队查维斯,合同到期后成为自由身,一度面临俱乐部生涯可能无球可踢的困境。

二 |     芯东西(公众号:aichip001)     编译 | 刘煜     编辑 | 陈骏达          芯东西7月20日消息,当地时间7月14日,全球首家芯粒(Chiplet)平台TYLsemi正式结束隐匿运营阶段,并宣布完成超额认购的4300万美元(约合人民币2.91亿元)早期融资,资金将用于加码AI基础设施芯片研发。2026美加墨世界杯上,沃齐尼亚作为佛得角主力门将高接低挡,力助球队首次征战世界杯便闯入16强。

三 | 科洛科洛是智利足球豪门,1925年建队至今手握34座智甲冠军,是唯一获得过南美解放者杯的智利球队。         本轮融资由美国风投Matter Venture Partners领投,以色列风投Viola Ventures、日本风投GHOVC、中国台湾半导体公司神盾股份有限公司参投,全球多家半导体与AI基础设施产业链龙头企业战略注资。         TYLsemi致力于重构AI基础设施芯片的研发体系,主要为现代多裸片硬件系统打造符合行业标准、可直接量产的芯粒产品。

四 |          该公司主要给客户提供完整的IO互联、供电、存储芯粒产品矩阵,同时配套基于芯粒架构的定制芯片设计、封装集成与全供应链管控服务。

五 | 依托芯粒架构设计、先进封装、系统集成与量产落地全链条技术积累,TYLsemi可为客户提供一套可规模化、低风险的高端AI芯片开发落地方案。俱乐部看中沃齐尼亚大赛经验与门线统治力,希望这位世界杯爆红门将补强球队门将轮换,助力球队双线冲冠。世界杯结束后,德转更新球员身价,40岁的沃齐尼亚原先身价仅有5万欧元,一举暴涨10倍至50万欧元。优异表现让沃齐尼亚收到多支海内外球队邀约,最终选择登陆智利足坛。         客户既可单独采购TYLsemi芯粒作为独立元器件,也能以此为基础开发全套定制化芯片产品。         TYLsemi推出的芯粒相关产品包括IO互联芯粒TYL.IO、电源管理芯粒TYL.Power、内存互联芯粒TYL.Mem和端到端芯粒定制平台TYL.ForgeSM。         其中,TYL.IO、TYL.Power两款芯粒样品将于2027年面向符合资质的客户开放,由台积电合作代工;目前TYLsemi已对接业内多家标杆企业客户,推进TYL.Forge平台商用落地。40岁的年纪,仿佛从未磨灭沃齐尼亚对于足球的热爱,从葡甲失业门将到世界杯全民门神,再到南美豪门新援,他用自身经历书写足坛励志传奇。

六 |          具体而言,整套TYL.IO互联芯粒可支撑高性能硬件系统搭建标准化高带宽互联通路,原生兼容PCIe、ESUN、UALink各类传输协议。         同时,TYLsemi已为TYL.IO布局共封装光学(CPO)技术路线,让该款互联芯粒能够适配下一代机架级高速互联网络。         ▲TYL.IO互联芯粒系统架构示意图(图源:TYLsemi官网)          TYL.Power集成集成电压调节(IVR)芯粒,可实现高效、智能的供电管控,全方位优化整机系统功耗水平。

。         ▲TYL.Power封装内分布式供电方案示意图(图源:TYLsemi官网)          TYL.Mem是TYLsemi全新规划的产品线,主打高端AI硬件存储互联应用,更多技术细节将随产品发展路线图陆续对外披露;TYLsemi则依靠TYL.ForgeSM全栈平台为客户提供自主定制XPU、计算单元与互联网络架构服务。         ▲TYL.ForgeSM的完整芯片开发全流程时序图(图源:TYLsemi官网)          该公司联合创始人兼CEO莫希特・古普塔(Mohit Gupta)说道:“行业预测到2033年,AI加速芯片市场规模将达6040亿美元;针对云厂商专属业务场景定制的XPU专用芯片,是增速最快的细分赛道。市场规模化扩张之下,芯粒化设计已不再是可选路线,但目前行业内尚无专注芯粒赛道、且拥有完整产品矩阵的厂商。

七 | ”          他称,TYLsemi填补了这一市场空白。其推出符合行业标准的芯粒产品,搭配基于UCIe标准的裸片互联、适配XPU架构的芯片设计、封装与一体化集成方案,可为行业提供一套经过验证、高效落地的AI时代芯片开发路径。         ▲莫希特・古普塔(Mohit Gupta)(图源:领英)          古普塔拥有印度塔帕尔大学(Thapar University)电气与通信工程工学学士学位、比尔拉理工学院皮拉尼校区(BITS Pilani)微电子学理学硕士学位,并完成印度管理学院加尔各答分校(IIM Calcutta)高级工商管理硕士课程研修。         他曾在英国芯片公司Alphawave Semi任职并担任执行副总裁兼总经理。加入Alphawave Semi之前,古普塔在RISC-V处理器方案服务商SiFive负责OpenFive业务部门,并出任高级副总裁兼总经理。         OpenFive主营定制专用ASIC与互联IP业务,该板块在2022年被Alphawave Semi以约2.1亿美元收购。         古普塔曾推动Alphawave Semi发展成为全球供应商,为AI、高性能计算(HPC)场景提供高性能互联知识产权与定制芯片产品。2025年,Alphawave Semi被高通以约24亿美元收购。之后,古普塔与TYLsemi COO苏尼尔・巴德瓦杰(Sunil Bhardwaj)联合创立TYLsemi。

八 |          ▲苏尼尔・巴德瓦杰(Sunil Bhardwaj)(图源:领英)          巴德瓦杰本科毕业于印度理工学院坎普尔分校(IIT Kanpur),拥有美国佛罗里达大学(University of Florida)电气工程理学硕士学位与加州大学伯克利分校哈斯商学院(Haas School of Business, UC Berkeley)工商管理硕士学位。         职业生涯早期,他先后在美国半导体公司Rambus、美光科技、赛普拉斯半导体(现归属英飞凌)从事研发管理。

九 |          巴德瓦杰曾于EDA公司楷登电子任职并担任高级事业部总监,统筹IP销售、应用工程及销售运营全板块工作。与古普塔相同,创立TYLsemi前巴德瓦杰同样在Alphawave Semi任职,全权负责该公司定制芯片业务运营,推动该业务成长为全球化定制芯片服务平台。

十 |          结语:加码芯粒赛道,四类产品线助力AI芯片迭代          随着单颗芯片尺寸逼近物理工艺极限,互联带宽、供电功耗逐渐成为性能瓶颈,AI硬件系统正从传统单片式芯片,转向多裸片分布式芯粒架构。

十一 |          TYLsemi完成大额早期融资并推出覆盖互联、供电、存储及全流程开发的芯粒产品矩阵,同时布局CPO、UCIe等前沿技术路线,瞄准云厂商定制XPU市场缺口切入赛道,叠加多地区产业资本与产业链企业投资加持,具备一定的规模化落地的资源基础。

十二 |          整体来看,芯粒产业链仍处于快速发展阶段。

十三 | 后续TYLsemi芯粒样品交付进度、Forge平台商业化落地成效,以及其产品在主流AI算力集群、定制XPU项目中的实际适配表现,将成为评判其市场竞争力的核心指标。         来源:TYLsemi官网。

十四 |

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Published on:19:20:27


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